Vida útil de los paneles solares

La vida útil de los paneles solares está determinada por los materiales de los paneles, vidrio templado, EVA, TPT, etc. Generalmente, la vida útil de los paneles solares fabricados por fabricantes que utilizan mejores materiales puede alcanzar los 25 años, pero con el impacto de la ambiente, los materiales de los paneles solares envejecerán con el tiempo. Generalmente, la potencia se reducirá en un 30 por ciento después de 20 años de uso y en un 70 por ciento después de 25 años de uso.
El rebanado, la limpieza, la preparación de la gamuza, el grabado periférico, la eliminación de las uniones PN plus en la parte posterior, la fabricación de electrodos superiores e inferiores, la fabricación de películas antirreflectantes, la sinterización, las pruebas y la clasificación son 10 pasos.
Instrucciones específicas del proceso de fabricación de células solares
(1) Rebanado: mediante el corte de varios cables, la varilla de silicio se corta en obleas de silicio cuadradas.
(2) Limpieza: limpie la oblea de silicio usando métodos de limpieza convencionales y luego elimine la capa dañada en la superficie de la oblea de silicio 30-50 um usando una solución ácida (o alcalina).
(3) Preparación de una superficie texturizada: se usa grabado anisotrópico de una oblea de silicio con una solución alcalina para preparar una superficie texturizada sobre la superficie de la oblea de silicio.
(4) Difusión de fósforo: usando una fuente de recubrimiento (o una fuente líquida o una fuente de lámina de nitruro de fósforo sólido) para la difusión, se forma una unión PN positiva, con una profundidad de unión generalmente de 0.3 a {{ 3}}.5 um.
(5) Grabado periférico: la capa de difusión formada en la superficie periférica de la oblea de silicio durante la difusión puede provocar un cortocircuito en los electrodos superior e inferior de la batería, y la capa de difusión periférica se puede eliminar enmascarando el grabado húmedo o el grabado seco con plasma.
(6) Quite el PN trasero más el nudo. El grabado húmedo o el esmerilado se usan comúnmente para eliminar la unión PN plus en la parte posterior.
(7) Fabricación de electrodos superior e inferior: utilizando procesos de recubrimiento por evaporación al vacío, recubrimiento de níquel sin electricidad o impresión y sinterización de pasta de aluminio. Primero, haga el electrodo inferior y luego haga el electrodo superior. La impresión de pasta de aluminio es un método de proceso ampliamente utilizado.
(8) Fabricación de películas antirreflectantes: para reducir la pérdida de reflexión entrante, se debe cubrir una capa de película antirreflectante en la superficie de la oblea de silicio. Los materiales utilizados para producir películas antirreflectantes incluyen MgF2, SiO2, Al2O3, SiO, Si3N4, TiO2, Ta2O5, etc. El método de proceso puede ser el método de recubrimiento al vacío, el método de recubrimiento iónico, el método de pulverización catódica, el método de impresión, el método PECVD o el método de pulverización.
(9) Sinterización: sinterización de un chip de batería sobre un sustrato de níquel o cobre.
(10) Clasificación de prueba: según las especificaciones de los parámetros especificados, clasificación de prueba.